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Für ein effektives Wärmemanagement kommt Ihrer Leiterplatte dabei eine wichtige Bedeutung zu: Das thermische System Leiterplatte und die Eigenschaft, Wärme hindurch und abzuleiten, wird letztendlich durch eine komplexe Anordnung von thermischen Einzelwiderständen beschrieben. Diese Einzelwiderstände resultieren aus materialspezifischen (Wärmeleitwerte) und konstruktiven (Schichtdicken, Flächen) Parametern. In den meisten Fällen ist eine Abschätzung des thermischen Widerstandes als Reihenschaltung der Teilwiderstände unter Annahme der Bauteilfläche absolut ausreichend. Für eine exaktere Berechnung unter Berücksichtigung der Wärmespreizung in den Lagen ist die Nutzung einer FEM-basierten Simulationssoftware erforderlich. Um also die Wärme von den verursachenden Komponenten (Bauelemente) aus der Leiterplatte abzuführen, müssen grundsätzlich die Konduktion (Wärmeleitung) innerhalb der Leiterplatte und die Möglichkeit der Wärmeabführung an die Umgebung (Konvektion) verbessert werden. Das bedeutet in erster Linie eine Reduzierung der thermischen Widerstände innerhalb des Aufbaus und der Einsatz von Heatsink-Layern zur besseren Wärmespreizung und Umgebungsabführung. Für die Umsetzung dieser allgemeinen Anforderungen bieten sich verschiedene technologische Konzepte an. Thermo Vias Der größte thermische Widerstand findet sich immer in den dielektrischen Verbundschichten. Der materialspezifische Parameter Wärmeleitfähigkeit ist hier um den Faktor 100 (bei sogenannte Wärmeleitprepregs) bis zu Faktor 1500 (Standard FR4) schlechter als von Kupfer! Daher gilt es, die Dicke dieser Schichten möglichst klein zu halten und, wenn möglich, mit sog. Thermo-Vias zu überbrücken. Dieses Konzept hat sich insbesondere bei mehrlagigen Schaltungen bewährt. Einfache Schaltungen mit geringer Layout-Komplexität können oftmals mit einer elektrischen Lage realisiert werden. Die thermische Last bestückter Komponenten wird einfach durch ein möglichst dünnes, gut wärmeleitfähiges Dielektrikum auf eine vollflächige, außen liegende Heatsink-Lage abgeführt. Diese konventionelle IMS (Insulated Metal Substrate) – Technologie kommt hauptsächlich bei LED-Anwendungen zum Einsatz. Hierfür kaufen wir IMS-Substrate in verschiedensten Ausführungen (Heatsink Aluminium oder Kupfer, Dielektrikumsdicken, thermischer Leiterwert des Dielektrikums, etc.) ein und verarbeiten diese weiter.

Baureihe hochentwickelter Infrarot-Zeilenscanner zur Erstellung von Wärmebildern in Echtzeit in vielfältigen industriellen Anwendungen, darunter Bandprozesse und Serienfertigung Der Infrarot-Zeilenscanner IRCON ScanIR3 liefert Echtzeit-Wärmebilder von Band- und diskreten Prozessen. Er verfügt über ein robustes Gehäuse mit integrierter Wasserkühlung, Luftspülung und Laservisier. Eine robuste Prozessorbox stellt die Eingänge und Ausgänge für die Prozesssteuerung bereit, ohne dass ein externer Rechner benötigt wird. Die Software ScanView Pro erlaubt die kundenspezifische Parametrisierung und die Anzeige der Thermogramme und Temperaturprofile auf einem Standard-PC. Leistungsmerkmale: Hohe Abtastgeschwindigkeit von bis zu 150 Zeilen pro Sekunde Bis zu 1024 Messpunkte pro Zeile Hohe optische Auflösung bis zu 200:1 (erlaubt größere Messdistanzen mit exzellenten Ergebnissen) PC-unabhängige I/Os Zuverlässige Ethernet-Kommunikation (Glasfaser-Option) Robustes, wasserdichtes Gehäuse mit Laservisier Zuverlässiger, bürstenloser Scannermotor Vor Ort austauschbares Messfenster Kompaktes Messkopfkabel mit einrastender Steckverbindung zum Scanner Artikelnummer: dependent on model / modellabhängig / selon modèle Spektralbereich: 1 µm...5 µm (modellabhängig) Messtemperaturbereich: 30 °C...1200 °C (modellabhängig) Optische Abtastrate: 20 bis 150 Hz Messpunkte pro Zeile: Bis 1024 Optische Auflösung: Bis 200:1 Schnittstellen: Ethernet (Glasfaser-Option) TCP/IP-Protokoll 10/100 Mbit/s Schutzklasse: IP65 (IEC 60529) Umgebungstemperatur: 0 – 50 °C, mit Wasserkühlung (integriert) bis 180 °C; mit internem Heizelement bis -40 °C Abtastwinkel: 90 °C Spannungsversorgung: 100 – 240VAC, 44/66Hz Prozessor-Boxen: analog, digital, Relais

Wärmepumpen brauchen eine Antriebsenergie, meistens Strom, und eine Wärmequelle. Besonders wirtschaftlich arbeiten Wärmepumpen, die die kostenlos vorhandene Temperatur im Erdreich nutzen. Die robusten und belastbaren Kapillarrohrmatten der Baureihe P werden seit vielen Jahren erfolgreich als Kompaktabsorber in Sole-Wasser- Wärmepumpenanlagen eingesetzt. So kann auf verhältnismäßig kleiner Freilandfläche im Vergleich zu herkömmlichen Erdkollektoren die Wärme im Erdreich für den Betrieb der Wärmepumpe genutzt werden. Eine geeignete Bodenbeschaffenheit vorausgesetzt, werden die Kompaktabsorber in einer Tiefe von etwa 1,5 m im Erdreich verlegt. BEKA liefert diese Technik in Anpassung an verschiedene namhafte Hersteller von Wärmepumpen.

Drahtdurchmesser 0,40 — 9,00 mm Zweck eine große Auswahl an Netzen, wie z. B. Kettenglieder; Kabel in verschiedenen Stärken, je nach Verwendungszweck; Produkte der Federgruppe (abhängig vom Kohlenstoffgehalt im Stahl); Erdungsvorrichtungen, einschließlich Blitzableiter; eine Vielzahl von Elektroden, einschließlich Schweißen; Herstellung von Nägeln. Auf Wunsch des Verbrauchers ist es möglich, Draht mit strengeren Anforderungen an geometrische Parameter und Zugfestigkeit herzustellen. Paket: „Rosetta“, «Rosetta-Sandwich», freie Wicklung, Konische Form.

Die Temperaturprofilsysteme DATAPAQ Oven Tracker auf Basis des kompakten Datenloggers DATAPAQ DP5 richten sich speziell an kurze und mittellange Aushärteprozesse in der Lackier- und Beschichtungsindustrie. Zur Verfügung stehen eine umfassende Auswahl hochpräzise, industrietaugliche DATENLOGGER, HITZESCHUTZBEHÄLTER, die ANALYSESOFTWARE Datapaq Insight und HochtemperaturTHERMOELEMENTE der Typen K und N. Die Logger vereinen große Bedienfreundlichkeit und minimale Nutzungskosten. Sie speichern bis zu ZEHN MESSDURCHGÄNGE und können zeitsparend mehrere Öfen überprüfen, bevor die Daten auf einen PC heruntergeladen werden. Durch Echtzeitdatenübertragung per FUNK können Betreiber Fehler schnellstens finden und beheben. Bei völliger Entladung reichen schon fünf Minuten Aufladung für den nächsten Messlauf. Eine komplette Aufladung über eine Hochgeschwindigkeits-USB-Schnittstelle dauert nur 1,5 Stunden. Datapaq® Oven Tracker® Datapaq® Oven Tracker® Datapaq Oven Tracker DP5 Datenlogger: Datapaq DP5 Temperaturmessbereich: -100 °C bis 1370 °C Anzahl Messkanäle: 6 bzw. 12 Datenlogger-Genauigkeit: ±0,5 °C (für Messtakt >0,4 s) Speicherkapazität: 50 000 Messpunkte je Kanal (nicht verteilbar) Auflösung: 0,1 °C Messtakt: 0,05 s bis 10 min Konnektivität: Bluetooth; USB für Programmierung, Aufladen & Download; Funkdatenübertragung optional Batterietyp: NiMH aufladbar, austauschbar Thermoelemente: Typ K Start-/Stopptrigger: Manuell über Taster, automatische Zeit- und Temperaturtrigger

Einfach zu bedienendes Temperaturprofilsystem für die Beschichtungsindustrie mit einer Auswahl an Datenlogger, Hitzeschutzbehältern, Standard- und Profi-Software-Versionen und Messfühlern DATAPAQ-Temperaturüberwachungssysteme bestehen aus hochpräzisen industrietauglichen Datenloggern, Analyse-Software, Hitzeschutzbehältern und Thermoelementen. DATAPAQ EasyTrack3 ist für die Messung von Temperaturprofilen in Pulverbeschichtungsöfen und an Produkten konzipiert. Mit bis zu sechs Messkanälen ermöglicht der Temperatur-Datenlogger die Überwachung und Aufzeichnung von Produkttemperaturen im Aushärteofen zum: • Überwachen und Dokumentieren der Produktqualität • Optimieren der Ofenleistung und Senken der Energiekosten • Identifizieren und Korrigieren potenzieller Probleme im Pulverbeschichtungsprozess Die Auswahl an Hitzeschutzbehältern ist auf die verschiedenen Beschichtungs- und Betriebsbedingungen abgestimmt. Sie halten die Logger-Temperaturen in einem Bereich, in dem die Genauigkeit der Temperaturmessung garantiert ist. Die feine Porenstruktur der Isolierung und das Phasenwechselmaterial sorgen für einen doppelten Schutz. Artikelnummer: dependent on model / modellabhängig / selon modèle Anzähl der Messkanäle: 4 oder 6 Messtemperaturbereich: -150 bis 500 °C Thermoelementen-Typ: K (Mini-Stecker) Logger-Genauigkeit: ±0,5 °C Systemgenauigkeit: ±1,6 °C Thermoelementgenauigkeit: ±0,4 % bzw. 1,1 °C nach ANSI MC96.1 Kaltstellenkompensation: Ja – Genauigkeit gewährleistet auch bei Änderung der Logger-Temperatur Auflösung: 0,1 °C Gehäuse: Formgegossenes, hochtemperaturbeständiges, berührungssicheres (cool-touch) Polycarbonatgehäuse Messtakt: 0,5 Sekunden bis 60 Minuten Start der Datenerfassung: Autom. Start / Starttaste / Temperatur-Trigger Batteriebetrieb: Auswechselbare 9 V-Alkalibatterie (ANSI/NEDA 1604A / IEC 6LR61) Batterielebensdauer: Min. 50 x 1 Stunde Profilaufzeichnung: 5 s, 6 Kanäle bei 70 °C Speicher: 18.000 Messwerte je Kanal & Durchlauf, nichtflüchtiger Speicher, Schutz vor Datenverlust Integrierte Kalibrierdaten: Digitaler Kalibrierschein Mehrere Profilaufzeichnungen: Bis zu 3 Profile werden separat im Logger DATAPAQ ET3 Professional gespeichert Hitzeschutz: Max. 90 min bei 400°C oder 870 min bei 100°C (modellabhängig) Größe des Hitzeschutzbehälters: Ab 265 x 185 x 110 mm (modellabhängig)